Målsubstansen erbjuder ett brett spektrum av applikationer, ett brett marknadsutvecklingsfönster och utmärkta applikationer inom många områden. Majoriteten av moderna sputteranordningar använder starka magneter för att driva elektroner i ett spiralmönster för att påskynda joniseringen av argongasen som omger målet, vilket ökar sannolikheten för att målet kommer att kollidera med argonjonerna och accelererar förstoftningshastigheten. I allmänhet används DC-förstoftning mest för metallbeläggningar, medan RF AC-förstoftning används för icke-ledande keramiska material. Huvudidén är att slå argonjoner på målets yta med hjälp av glödurladdning i vakuum, och katjonerna i plasman kommer att påskynda nedslaget. Denna kollision kommer att få målmaterialet att flyga ut och avsättas på substratet för att bilda ett tunt lager. Målmaterialet kommer att göra detta på den negativa ytan av ämnet som ska sputteras.
För filmbeläggning via sputtertekniken finns det i allmänhet flera punkter:
(1) Tunnfilmsmaterial kan skapas av metall, legeringar eller fransar.
(2) Under lämpliga uppställningsförhållanden kan en tunn film av samma sammansättning framställas från flera komplicerade mål.
(3) Målmaterial och gasmolekyler kan blandas eller blandas genom att tillsätta syre eller andra aktiva gaser till utsläppsatmosfären.
(4) Högprecisionsfilmtjocklek kan enkelt erhållas genom att styra målinmatningsströmmen och sputtertiden.
(5) Det är mer lämpat för att skapa homogena filmer med stor yta jämfört med andra metoder.
(6) Mål- och substratpositionerna kan konfigureras godtyckligt, och förstoftningspartiklarna är väsentligen opåverkade av gravitationen.
