Semiconductor Steel Enterprise fördjupad rapport: Gallium, tantal, tenn kommer särskilt att vinna på halvledaråterställningen

Halvledarföretagskedjan inkluderar metaller tillsammans med germanium, gallium, indium, tantal, koppar, volfram, krom, hafnium, guld, silver, tenn och så vidare. Halvledarsubstanser kan delas in i front-kanal tillverkningssubstanser och back-kanal förpackningsmaterial. En av de främre kanalens tillverkningsämnen substrat, epitaxial länk, som involverar germanium, gallium, indium; mållänk, som involverar tantal, koppar; digital distinkt bensin inkluderar volfram; maskmodellen inkluderar krom; galvanisering svar inkluderar koppar; överdrivet K-tyg innehåller hafnium. Back-kanal förpackningsmaterial, bindning tråd hyperlänk innebär stål guld, silver, koppar; lead body hyperlänk innebär koppar; buntlod hyperlänk innebär ståltenn; överlägsen förpackning GMC hyperlänk inkluderar Låg-alfa sfäriskt kisel / sfäriskt aluminium.

Galliumarsenid (andra generationens halvledarmaterial), galliumnitrid (tredje generationens halvledarmaterial) och olika sammansatta halvledarämnen i framtiden fortsätter marknadsandelen att öka. För närvarande är enkristallkiselwafers huvudströmmen på marknaden. Enligt våra beräkningar växte försändelser, kompletta wafersändningar i 2022 etthundratrettio miljoner wafers, 2025 kompletta wafersändningar till 138 miljoner wafers (motsvarande 12 tum). Bland dem stod kisel 2022 för 98,96 %, 2025 föll knappt till 98,52 %; galliumarsenid stod för den andra, 2022 stod för 0,60%, 2025 steg till 0,72%; galliumnitrid epitaxiella wafers rankades på tredje plats, 2022 stod för 0,26%, 2025 steg till 0,48%. Andelen galliumarsenid och galliumnitrid under de efterföljande två åren har en viss förbättring.

Det möjliga marknadshuset för lågsfäriskt kisel/sfäriskt aluminium i GMC år 2025 är 1,66 gånger/2,91 fall av det 2022, respektive. av GMC. Och lågsfäriskt aluminium där dopningsförhållandet är relaterat till chipets totala behov av värmeavledning, desto större är behovet av värmeavledningssituationer på lågsfäriskt aluminiumbehov. Lågsfäriskt aluminiums huvudsakliga användningsmöjligheter för överlägsna förpackningar i GMC-materialen, och de viktigaste användningsområdena för GMC är HBM-situationerna för de överlägsna förpackningsinkapslingsmaterialen.

Halvledarmarknaden för varje metallisk användning i hela bidragsprocenten från överdriven till låg, klassificeringen av toppen tre: tenn, gallium, tantal. 2022, den särskilda rankningen av andelen av varje stål är tenn (40,67%) > gallium (34,63%) > tantal (14,39%) > koppar (8,80%) > volfram (3,29%) > kisel (3,22%) > guld (3,14%) > indium (0,42%) > silver (0,1%). ). Med tanke på det gemensamma utnyttjandet av varje metall och de exceptionella nedströmsmarknadsstorlekar som motsvarar halvledare, beräknade vi halvledarmarknadens utnyttjande av varje stål som en procentandel av det totala utbudet. De tre högsta metallerna är tenn, gallium och tantal, med en utnyttjandeandel på över 10 % eller mer.

I kombination med ökningen av användningen av varje stålväv på halvledarmarknaden från 2022 till 2025, anser vi att gallium, tantal och tenn är de tre metaller som kommer att dra mest nytta av halvledarsektorn. Ökningen av användningen av varje stål tyg på halvledarmarknaden från 2022 till 2025 kommer att vara följande: indium (49,52%) > tantal (40,98%) > gallium (26,37%) > silver (7,38%) > volfram (5,73%) > guld (5,49%) > koppar (5,28 %) > tenn (5,27 %)=kisel (5,27 %). Med tanke på utnyttjandet och den framtida tillväxten anser vi att gallium, tantal och tenn är de tre metaller som kommer att vinna halvledarföretaget mest.